고무 이송 성형
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고무 이송 성형

고무 이송r 성형,또한 ~으로 알려진랜스프압축 성형입니다.

에스실리콘 트랜스퍼 몰딩, 단단한 실리콘 고무 부품, 고무 부품 인서트 및 고무를 금속에 접착해야 하는 부품을 생산하는 데 이상적입니다. 고무 이송 성형은 고무 사출 성형과 고무 압축 성형의 장점을 결합합니다. 트랜스퍼 성형은 성형 재료를 측정하고 이 미경화 실리콘 고무를"냄비"그것은 금형의 일부입니다. 그만큼mlid는그런 다음 닫습니다에드 그리고 플런저가 재료를 압축합니다~에 삼-접시, 그것은 4 또는 5가 될 수 있습니다).처럼 열이 가해짐, 압력또는"옮기다에스" 그만큼경화되지 않은 고무moid에 스프루's cvities,주는 이 성형 공정의 이름입니다.

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고무 트랜스퍼 몰딩은 어떻게 작동합니까?

고무 전사 성형 공정을 완료하는 단계는 다음과 같습니다.

  • 금형 도구 만들기 - 강철 준비 재료, 완전한 제품 및 금형 설계.

  • 원재료 준비 - 사용하려는 재료의 유형을 선택하고 비용을 계산합니다.적절한재료의 양. 만약에사용 재료가 너무 많으면 과도한 재료가 캐비티 밖으로 스며나와 큰 섬광이 발생합니다.될 것이다제거하기 어렵다.

  • 세트m 위로아직 매개변수 - 금형이 준비되면 부품의 크기와 표면이 필요한지 확인하기 위해 샘플링 준비가 될 수 있습니다.,우리설정해야합니다기계 매개변수를 설정하고 금형을 가열합니다.

  • 경화되지 않은 고무 조각을 금형의 한 부분에 놓습니다.

  • 금형이 위쪽으로 닫히고 수압 하에서 고무가 작은 구멍을 통해 캐비티 안으로 밀려 들어갑니다. 고무가 경화되는 동안 금형은 닫힌 상태를 유지합니다.

  • 플런저~이다증가위로 그리고전송 패드 재료 제거됩니다.

  • 금형을 열면 부품을 꺼낼 수 있습니다. 이 시간 동안, 어떤플래시다듬어 제거할 것입니다. (손질 플래시, 보조 프로세스원치 않는 추가 오버플로를 제거하는플래시라는 소재.)


고무 이송 성형의 장점

적은 플래시: 압축성형에 비해그만큼트랜스퍼 몰드에드 부품본질적으로 인화점이 적습니다(과도한 물질모이드의 파팅라인을 따라) 금형이 닫혀 있기 때문에언제재료가 들어간다 곰팡이 공동.

디자인 유연성, 다양성 및 포용성:  트랜스퍼 몰딩은 더 날카로운 모서리를 허용합니다. 마이크로 그라인드 통풍구는 오버플로의 필요성을 줄여 거의 플래시가 적은 부품을 허용하여 디플래시 프로세스를 크게 줄이거나 플래시 제한이 부품을 직접 배송하도록 허용합니다. 포트 및 플런저 설계로 단순화된 프리폼이 필요하여 표준화 및 비용 절감이 가능합니다.

멀티 캐비티 몰드: 트랜스퍼 성형 실리콘 고무 제품은 준비된 재료가 거의 필요하지 않습니다. 하나의 준비된 재료로 많은 구멍을 채울 수 있습니다. 실리콘 압축 성형과 비교할 때 장점이 있으며 성형 공정에서 상당한 시간을 절약할 수 있으며 각 캐비티를 채울 러너가 없기 때문에 사출 성형보다 장점이기도 합니다.

다양한 인서트 소재 허용: 압축 성형에 비해 트랜스퍼 성형의 주요 이점 중 하나는 금속 부품, 플라스틱 칩, 건식 복합 섬유, 세라믹 등과 같은 다양한 인서트를 재료가 캐비티에 주입되기 전에 금형 캐비티에 배치할 수 있다는 것입니다. . 이러한 능력 덕분에 변형 성형은 성형 단자, 핀, 스터드, 커넥터 등이 있는 집적 회로 패키징 및 전자 부품의 주요 제조 공정이 되었습니다.

짧은 생산 주기: 실리콘 고무 트랜스퍼 성형은 압축 성형보다 사이클 시간이 짧고 더 일관성을 제공할 수 있습니다. 이 프로세스는 더 엄격한 공차와 더 복잡한 부품을 허용합니다.

고무 이송 성형디스이점

  • 그러나 트랜스퍼 성형은 공기가 빠져나가 재료가 넘칠 수 있도록 종종 필요한 스프루, 공기 구멍 및 오버플로 홈으로 인해 압축 성형보다 더 많은 폐기물을 생성합니다.

  • 실리콘 이송 성형 금형은 압축 금형보다 비싸기 때문에 툴링 투자가 다소 높을 수 있습니다.

  • 트랜스퍼 몰딩은 LSR 사출 도구보다 생산 주기가 느리고 전환 시간이 다소 연장될 수 있으므로 전체 생산 속도를 제한하는 경우가 있습니다.


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